1. प्वाइंट-एंड-फ्रेम निर्माण। लगभग 80 मिमी की चौड़ाई के साथ इन्सुलेशन बोर्ड बॉन्डिंग मोर्टार के साथ प्रत्येक पॉलीस्टाइनिन बोर्ड इन्सुलेशन बोर्ड (मानक बोर्ड का आकार 600×1200 मिमी है) के चार किनारों को कोट करने के लिए एक ट्रॉवेल का उपयोग करें, और इन्सुलेशन बोर्ड के शीर्ष के बीच में लगभग 50 मिमी की चौड़ाई के साथ एक वेंट छेद छोड़ दें। , और फिर समान रूप से इन्सुलेशन बोर्ड की सतह पर लगभग 100 मिमी के व्यास के साथ 5 बंधन बिंदुओं को परिमार्जन करें। बॉन्डिंग पॉइंट्स को समान रूप से व्यवस्थित किया जाना चाहिए, और बोर्ड और बेस वॉल के बीच बॉन्डिंग क्षेत्र 40% से अधिक होना चाहिए। आधार परत को दृढ़ता से बंधुआ होना चाहिए, और बंधन परत की मोटाई 5 ~ 10 मिमी होनी चाहिए।
दूसरा, चिपचिपा विधि का निर्माण। प्रत्येक पॉलीस्टाइनिन बोर्ड की सतह पर (मानक बोर्ड का आकार 600×1200 मिमी है), लगभग 80 मिमी की चौड़ाई के साथ इन्सुलेशन बोर्ड बॉन्डिंग मोर्टार को पूरी तरह से कोट करने के लिए एक दाँतेदार ट्रॉवेल का उपयोग करें। बॉन्डिंग मोर्टार की मोटाई लगभग 50 ~ 10 मिमी है, और बॉन्डिंग स्ट्रिप्स के बीच की दूरी लगभग 120 मिमी है। सुनिश्चित करें कि पॉलीस्टाइनिन बोर्ड और आधार दीवार के बीच संबंध क्षेत्र 40% से अधिक है।
पॉलीस्टाइनिन बोर्ड बॉन्डिंग विधि के लिए, आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली बिंदु फ्रेम विधि और स्ट्रिप बॉन्डिंग विधि को विभिन्न इंजीनियरिंग विशेषताओं के अनुसार चुना जाता है।