इलेक्ट्रॉनिक ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड
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इलेक्ट्रॉनिक ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड

इलेक्ट्रॉनिक ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड

एप्सोल पेशेवर ईपीएस डिजाइन और आपूर्ति करता है। लगभग 1000 सेटों के वार्षिक उत्पादन के साथ ईपीपी मोल्ड्स। हम ईपीएस, ईपीपी प्लास्टिक मोल्ड के डिजाइन और निर्माण के लिए सीआरएम और अन्य डिजाइन सॉफ्टवेयर अपनाते हैं। सभी सांचे टेल्फॉन कोटिंग के साथ गुणवत्ता वाले एल्यूमीनियम मिश्र धातु से बने होते हैं, जो मानक फ्रेम और शीतलन प्रणाली द्वारा इकट्ठे होते हैं, जो सुविधाजनक डी-मोल्डिंग, जंग-रोधी, उच्च तापमान प्रतिरोध और लंबे जीवन को प्राप्त करता है। एप्सोल ग्राहकों की विभिन्न प्रकार की मशीनों के अनुसार अत्यधिक अनुकूलित मोल्ड बनाने में सक्षम है। इलेक्ट्रॉनिक और पैलेट पैनल बोर्ड पैकेजिंग मोल्ड का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक और पैलेट पैनल बोर्ड पैकेजिंग के निर्माण के लिए किया जा सकता है।
उत्पाद विवरण

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इलेक्ट्रॉनिक ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड संरचना

Ⅰ. मोल्ड टेल्फॉन सतह कोटिंग के साथ उच्च गुणवत्ता और उच्च शक्ति एल्यूमीनियम मिश्र धातु से बने होते हैं।

Ⅱ. उन्नत यूरोपीय प्रौद्योगिकी आसान डिमोल्डिंग, संक्षारण-रोधी, उच्च तापमान प्रतिरोध और लंबे जीवन के साथ नए नए साँचे लाती है।

इलेक्ट्रॉनिक ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड ऊर्जा की बचत

Ⅰ. पानी बचाने और ऊर्जा की खपत को कम करने के लिए स्प्रे नोजल कूलिंग को अपनाने से मोल्ड कूलिंग नियमित हो जाती है।

Ⅱ. हम जो एयर प्लग लगाते हैं वह ठोस, कम विरूपण वाला और खींचने वाला होता है। ताकि इसका बेहतरीन वेंटिलेशन प्रदर्शन मोल्डिंग चक्र को छोटा कर सके।

इलेक्ट्रॉनिक ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड सीएनसी प्रक्रिया

Ⅰ. बेंच वर्कर द्वारा स्वतंत्र रूप से संचालित करने के बजाय, यह सुनिश्चित करने के लिए सीएनसी प्रसंस्करण लागू किया जाता है कि सभी वर्क-पीस का आकार समान हो।

Ⅱ. संख्यात्मक नियंत्रक सभी पेंच छेदों को स्पष्ट रूप से रखता है, जो भविष्य में कैविटी कोर के रखरखाव और अद्यतन के लिए सुविधाजनक है।

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