इलेक्ट्रॉनिक्स ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड
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इलेक्ट्रॉनिक्स ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड

इलेक्ट्रॉनिक्स ईपीएस पैकेजिंग मोल्ड

एप्सोल पेशेवर ईपीएस डिजाइन और आपूर्ति करता है। लगभग 1000 सेटों के वार्षिक उत्पादन के साथ ईपीपी मोल्ड्स। हम ईपीएस, ईपीपी प्लास्टिक मोल्ड के डिजाइन और निर्माण के लिए सीआरएम और अन्य डिजाइन सॉफ्टवेयर अपनाते हैं। सभी सांचे टेल्फॉन कोटिंग के साथ गुणवत्ता वाले एल्यूमीनियम मिश्र धातु से बने होते हैं, जो मानक फ्रेम और शीतलन प्रणाली द्वारा इकट्ठे होते हैं, जो सुविधाजनक डी-मोल्डिंग, जंग-रोधी, उच्च तापमान प्रतिरोध और लंबे जीवन को प्राप्त करता है। एप्सोल ग्राहकों की विभिन्न प्रकार की मशीनों के अनुसार अत्यधिक अनुकूलित मोल्ड बनाने में सक्षम है। इलेक्ट्रॉनिक और पैलेट पैनल बोर्ड पैकेजिंग मोल्ड का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक और पैलेट पैनल बोर्ड पैकेजिंग के निर्माण के लिए किया जा सकता है।
उत्पाद विवरण

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1. संभावित समस्याओं को रोकें

2. ग्राहक को सांचों की संरचना और व्यवस्था के बारे में स्पष्ट जानकारी हो सकती है

3. एयर प्लग ठोस, कम विरूपण और खींचने वाला होता है

4. बढ़िया वेंटिलेशन प्रदर्शन, मोल्डिंग चक्र को छोटा करता है।

5. एल्युमीनियम काफी कॉम्पैक्ट है और दोषों को प्रभावी ढंग से कम करता है

6. 0.5मिमी/मी. के भीतर कास्ट आकार प्रदान करें

7. मोल्ड की दीवार की मोटाई को नियंत्रित करें, ऊर्जा की खपत कम करें

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